先进技术构建3D-Chiplet 结构的优异表现

基于3D-Chiplet 的存算一体实现方案

高带宽&高速互联

◆ 3D跨层直连避免2D走线布局问题，带来更低延时

◇ TSV互联,带宽不再受限于2D物理接口

◆ 低功耗

◇ 省去控制器，节约大量功耗更短的金属连线带来更低功耗

◆ 低成本

◇ WoW 性价比大于HBM

相比HBM，存算一体是颠覆性的芯片技术，它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势，可以从底层架构上解决后摩尔定律时代芯片的性能和能耗问题。现如今，存算一体方案正获得越来越多关注，并逐步由研究走入商用场景中。