公司目标：

公司经营方向：

公司主营业务：

◼ 主营业务：芯片封装方案设计及代工服务+工业级Chiplet模块。
◼ 公司定位：具备全流程设计仿真能力的全球先进封装方案服务提供商，成为高可靠、高性能工业模块提供商。
◼ 主营产品： Chiplet、 fcBGA， fcCSP，LGA先进封装；工业级Chiplet模块。
◼ 面向市场：依托国际领先的Chiplet、FC和Chiplet先进封装技术，可实现HPC芯片（CPU/GPU/NPU/DPU 等）、AI芯片、影像传感器芯片、生物识别芯片、高性能陶瓷封装芯片、微系统电源模块、物联网模块等从芯片级到系统级封装。

团队背景：

团队聚集一批来自国际顶尖封测企业、国家级、省级企业技术中心,3D封装工程技术研究中心，微电子工程技术研究中心，02专项实施等领域的研发和技术专家，先进封装技术和芯片后端封装设计、仿真工程师。核心成员拥有20年以上工厂运营管控经验。产品线覆盖国内外主流半导体材料厂商现有量产及研发的各类封装材料。
人才体系:
齐力半导体建立系统科学的培训体系，帮助员工建立完整的培训和职业发展计划。公司一期计划建成50人以上的研发团队，形成核心研发带头人引领,高级工程师主导和骨干工程师开发实施的人才梯队模型，学历配比达成1:4:5(博士：硕士：本科)的优化结构。
先进封装研究院:
齐力半导体先进研究院依托于十三年以上的先进封装材料的研究和经验积累，以及十八 年以上仿真模型的积累和校准经验，以设计、仿真、研发、量产的标准流程实现生产制造的可靠性，确保良率，探索新材料为客户节约成本，提高品质，降低能耗。