IC封装设计仿真服务

摩尔定律接近极限，Chiplet是从封装的立场出发，是超越摩尔定律的主要技术路径之一，它对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的IP与无源器件通过先进封装技术集成到一起，实现一定功能的单个标准封装件。受限于摩尔定律的极限，单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限。而 Chiplet封装技术能实现更高的集成度，组合的系统具有更优的性能，是超越摩尔定律的必然选择路径。