企业愿景

成为一家技术驱动,引领创新的全球先进封装企业!

企业使命

全力以赴攻克国内Chiplet先进封装领域的技术短板,包括数据完整性和工艺成熟度等问题,致力于打破海外技术垄断,将尖端技术本土化,为中国半导体行业发展贡献自己的力量。

企业价值观

齐心协力:目标一致,同心同德,团队合作,成长共赢。
创新协同:以技术创新为企业发展的核心动力。
本分务实:自觉自律,脚踏实地。
向善成就:以技术实现绿色环保可持续发展,共创人类美好未来。
合作共赢:构建员工、客户、合作伙伴多方共赢的利益共同体,为社会创造价值。

展望篇:大国崛起 亿万市场

中国目前已经成为全球最大的半导体器件市场。国内市场需求的持续高速增长是我国半导体产业发展的直接驱动因素,未来几年,得益于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、 人工智能与物联网、工业智造等领域的推动,中国半导体市场将保持快速增长。特别是大尺寸高算力的AI芯片领域,晶圆级+SiP+扇出2.5D/3D封装的先进封装工艺将会被大量使用。异构集成技术预计将在接下来的十年成为推动科技革新的核心力量。据DIGITMES预测,异构集成将推动半导体产业于2035年达到1.2兆美元产值的爆发力。齐力半导体勇立潮头,迎接新兴技术带来的机遇与挑战,为客户实现产量突破与技术创新。