大数据存储计算

BIG DATA STORAGE AND COMPUTING

随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，集成电路行业逐渐走进后摩尔时代。在高性能计算领域，技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈，而各种先进封装技术也受到越来越多的重视。目前，系统级封装SiP已经成为高性能计算领域主流的封装解决方案。其中，Chiplet技术和2.5D/3D封装已经快速兴起并成为高性能计算应用的技术趋势。