通信

COMMUNICATION

在5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。我们提供全系列的先进封装和测试解决方案，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供完整的通信领域芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，我们在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术。