岗位职责：

1、新材料、新工艺、新产品评估验证， 按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批加工，并提供数据报告；

2、按照客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验；

3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；

4、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理产线CAR、MRB和涉及工艺工程方面的异常问题, 建立以预防为主、系统防呆的改善措施；

5、通过调研低成本材料、延长耗材寿命、效率提升以节约成本；

6、对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试，确保生产过程顺利；

7、对技术人员定期进行工艺和设备知识、技能培训，不断提高其分析解决问题的能力；

8、对生产异常确认、处理，监督生产改善措施落实情况，过程良率、OS管控，异常主导报客户；

9、负责目检设备操作、维护、点检、校准和工艺制程控制、标准操作等文件、记录的编写；

10、对设备组织进行鉴定，评估，为设备引进选型提供建议，起草设备采购技术协议，特殊备件采购技术要求，提供备件加工技术图纸；

11、善于对外部门、供应商、客户的协调沟通工作，积极配合完成对外的各种工作；

12、设备、备件的消耗及维修费用管控，每月汇总分析消耗情况，完成年度指标；

13、设备、模具及辅助设施的搬运、安装、调试、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作；

14、领导交办的其他任务。

岗位要求：

1、教育：大专以上学历，电子、机械、通讯、半导体物理类等专业；

2、经验：3年以上半导体封装测试行业经验；

3、技能与知识：熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能，能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力;

4、个性品质：有团队意识及合作精神。

岗位职责：

1、新材料、新工艺、新产品评估验证，按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批加工，并提供数据报告；

2、按照客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验；

3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；

4、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理产线CAR、MRB和涉及工艺工程方面的异常问题, 建立以预防为主、系统防呆的改善措施；

5、通过调研低成本材料、延长耗材寿命、效率提升以节约成本；

6、对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试。确保生产过程顺利；

7、对技术人员定期进行工艺和设备知识、技能培训，不断提高其分析解决问题的能力；

8、对生产异常确认、处理，监督生产改善措施落实情况；过程良率、OS管控，异常主导报客户；

9、负责植球设备的操作、维护、点检、校准和工艺制程控制、标准操作等文件、记录的编写；

10、对设备组织进行鉴定，评估，为设备引进选型提供建议，起草设备采购技术协议，特殊备件采购技术要求，提供备件加工技术图纸；

11、善于对外部门、供应商、客户的协调沟通工作，积极配合完成对外的各种工作；

12、设备、备件的消耗及维修费用管控，每月汇总分析消耗情况，完成年度指标；

13、设备、模具及辅助设施的搬运、安装、调试、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作；

14、领导交办的其他任务。 

岗位要求：

1、教育：大专以上学历，电子、机械、通讯、半导体物理类等专业；

2、经验：3年以上半导体封装测试行业经验；

3、技能与知识：熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能，能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力;

4、个性品质：有团队意识及合作精神。

岗位职责：

1、负责黄光设备技术规格能力对接。

2、负责日常黄光设备管理制度文件定义。

3、负责黄光设备团队建设。

4、负责黄光设备异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体黄光设备经验；熟悉主流黄光i-line设备（包括光刻机，涂胶显影机，PIQ等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉设备管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责黄光工艺能力识别并建立。

2、负责日常黄光工艺管理制度文件定义。

3、负责黄光工艺团队建设。

4、负责黄光工艺异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体黄光工艺经验；熟悉主流黄光i-line设备（包括光刻机，涂胶显影机，PIQ等）；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉黄光管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责湿法设备技术规格能力对接。

2、负责日常湿法设备管理制度文件定义。

3、负责湿法设备团队建设。

4、负责湿法设备异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体湿法设备经验；熟悉主流湿法设备（包括刻蚀，刻蚀，电镀等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉设备管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责湿法工艺技术识别并建立。

2、负责日常湿法工艺管理制度文件定义。

3、负责湿法工艺团队建设。

4、负责湿法工艺异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体湿法工艺经验；熟悉主流湿法设备（包括刻蚀，刻蚀，电镀等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉湿法管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责薄膜设备技术规格能力对接。

2、负责日常薄膜设备管理制度文件定义

3、负责薄膜设备团队建设 。

4、负责薄膜设备异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体薄膜设备经验；熟悉主流薄膜设备（包括干法刻蚀硅/氧化硅/氮化硅，CVD、PVD、等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉设备管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责薄膜工艺技术识别并建立。

2、负责日常薄膜工艺管理制度文件定义。

3、负责薄膜工艺团队建设。

4、负责薄膜工艺异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体薄膜工艺经验；熟悉主流薄膜设备（包括干法刻蚀硅/氧化硅/氮化硅，CVD、PVD等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉薄膜管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责键合设备技术规格能力对接。

2、负责日常键合设备管理制度文件定义。

3、负责键合设备团队建设。

4、负责键合设备异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体键合设备经验；熟悉主流键合设备（包括TCB/DTW/TBDB等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉设备管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质"性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责键合工艺技术识别并建立。

2、负责日常键合工艺管理制度文件定义。

3、负责键合工艺团队建设。

4、负责键合工艺异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育 本科及以上学历。

2、经历 ：3年及以上半导体键合工艺经验；熟悉主流键合工艺（包括TCB/DTW/TBDB等）以及相关检测工艺；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉键合管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责减划设备技术规格能力对接。

2、负责日常减划设备管理制度文件定义。

3、负责减划设备团队建设。

4、负责减划设备异常改善/效率提升/产能改善。

岗位要求：

1、教育：本科及以上学历。

2、经历：3年及以上半导体减划设备经验；熟悉主流减划设备（包括贴膜，减薄，激光，切割等）以及相关检测设备；优先COWOS/2.5D/BUMPING背景。

3、技能与知识：有较强的沟通交流能力和报告能力；无障碍阅读理解英文版技术规格，并简单口头交流；熟悉设备管理业务，有较强的逻辑视为和应变能力，并能协调部门人员关系。

4、个性品质：性格开朗，沟通能力强；抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；

执行力到位，有较强的质量安全意识。

岗位职责：

1、负责减划工序技术开发，主导新设备、新材料评估验证与工艺开发，对接设备及材料厂商。

2、负责新产品磨片、激光开槽、划片过程的数据收集与异常问题分析解决，开展试验设计与实施，整理技术报告。

3、定期汇报项目进度，按公司体系要求完成标准化和文件化工作，保障工艺稳定落地。

岗位要求：

1、学历：本科及以上学历，理工科专业，半导体相关工作经验优先。

2、经验：3年及以上半导体减划工艺经验，熟悉贴膜、减薄、激光、切割等主流减划工艺及相关检测工艺，熟悉Disco设备，有COWOS/2.5D/BUMPING背景优先。

3、能力：熟悉磨片、划片、激光开槽、隐形切割等工艺，具备良好的沟通能力与团队合作精神，责任心强，对磨划封装技术有浓厚兴趣。

4、素养：性格开朗，沟通能力强，抗压能力强，遵守规章制度，工作态度认真，执行力强，具备良好的质量安全意识。

岗位职责：

1、对接客户测试需求，制定测试方案与成本评估，协同供应商完成测试硬件设计验证，开发调试ATE测试程序并导入量产。

2、负责测试资料整理与技术沉淀，协助客户完成新产品测试验证与转量产，优化量产测试良率与效率，解决产线测试异常。

3、统筹测试开发团队建设与新人培养，负责项目进度管理与跨部门协调。

岗位要求：

1、学历：本科及以上，电子工程、微电子、自动化等半导体相关理工类专业，具备扎实的数模电路理论基础。

2、经验：3年以上半导体测试相关经验，熟悉主流测试工艺与设备，有CP/FT测试开发、SOC测试平台使用经验优先，具备COWOS/2.5D/BUMPING背景者优先。

3、技能：熟练掌握半导体测试方法论，掌握至少一种主流编程语言（VB/C/C++等），具备Python/Perl/Shell脚本经验优先，拥有良好的项目管理与跨部门协调能力。

岗位职责：

1、负责新产品导入可行性评估，参与技术路线研讨和风险识别；

2、主导工艺开发验证，搭建并优化工艺流程，制定DOE、FMEA、控制计划等标准文件；

3、监控在制品数据与产品良率，牵头处理生产异常，协调工艺、设备团队分析根因并落实改善；

4、对接客户稽核，负责现场讲解及后续改善措施跟进落地。

岗位要求：

1、学历：本科及以上，微电子、物理、材料、化学等理工科相关专业。

2、经验：3年以上半导体行业PIE/PE/可靠性研发相关经验，熟悉晶圆制造或先进封装工艺，有COWOS/2.5D/BUMPING背景优先。

3、技能：掌握SPC及可靠性测试规范，熟练运用DOE、FMEA、8D等质量工具，具备良好的项目管理能力，能独立完成跨部门协调、问题解决及成果汇报。

4、能力：具备优秀的沟通表达和英文技术资料读写能力，逻辑清晰，应变能力强。

5、素养：性格开朗，抗压能力强，责任心强，具备良好的执行力和质量安全意识。